多通道温度采集芯片组由多路信号采集芯片XMD-BG、感温芯片XMT-CG两部分组成，是一款高性能的多个通道温度测量监控解决方案，支持最多16个温度点测温数据的同时采集。支持I2C协议通信，易于集成、无需校准，在电池包BMS热管理等多点温度监测与控制的系统应用中有着优异表现，与传统NTC方案相比有着更好的风险预警能力与热失效管控即时性。
u 分布式多点测温：16个探头，独立感温统一采集
u 抗干扰信号形式：电流域传输信号，抗环境电磁干扰
u 两端的线束设计：节约线束成本，优化布线方式
u 热管控警报机制：提供警报输出引脚，触发方式可配置
I2C/SMBus | ||
量程范围 | - 40 至 + 125 ℃ | |
最大精度 | ±0.5℃（室温） | |
工作电流 | 测温时 | 平均@1Hz |
感温芯片 | 75μA | <150nA |
采集芯片 | 100μA | <200nA |
温度转换时间 | 2ms | |
支持通道数量 | 16 | |
单点走线数量 | 2 | |
u封装形式
XMD-BG: QFN-24 (4.00 x 4.00 x 0.75mm)
XMT-CG: DFN-2 (1.60 x 1.00 x 0.50mm)
u 系统工作原理示意图
u 矽敏多通道测温方案 VS 传统NTC方案
矽敏多通道测温方案 | 传统NTC方案 | |
最大精度 | ±0.5℃ | ±2℃ |
单点测温时间[1] | 1~2ms | 500~1000ms |
单点走线数量 | 2 | 2 |
断路自动报警 | 有 | 无 |
最大通道数 | 最多16通道 | 受限于AFE芯片空闲ADC输入口数量 |
矽敏多通道测温方案可确保在整体成本可控的前提下，显著提升测温的速度与精准度，降低系统功耗，简化电路设计并节省方案PCB面积。高速、精准的多点测温可大幅提升温度信号采集的频次，实质性地提高对热失控风险预警的能力。
u 测温典型误差
u 典型应用与实物图
